Астраханцы участвуют в международном военно-техническом форуме

Научные сотрудники ЦКП "Перспективные технологии в электронике и робототехнике" Астраханского госуниверситета имени В. Татищева принимают участие в международном военно-техническом форуме "Армия-2022".

Научные сотрудники ЦКП "Перспективные технологии в электронике и робототехнике" Астраханского госуниверситета имени В. Татищева принимают участие в международном военно-техническом форуме "Армия-2022".

По информации пресс-службы губернатора, астраханцы представляют разработку "SMELCOM ROV – подводный многофункциональный робототехнический комплекс "ПРОМЕТЕЙ". Всего же наш вуз представляет 3 проекта в партнёрстве с ижевской компанией "Аксион".

По словам представителя АГУ Павла Тамкова, университет уже не впервые принимает участие в различных форумах и выставках, посвящённых высокотехнологичным разработкам как в области робототехники, так и в смежных сферах, однако в этом году форум "Армия-2022" показал по-настоящему инновационные решения для военно-промышленного комплекса и близких к нему направлений.

Форум будет работать до конца недели. За это время представители нашего региона планируют привлечь заинтересованных партнёров, а также наладить сотрудничество с компаниями разработчиков.

Последние новости

Голикова назначена председателем совета фонда поддержки кино

Вице-премьер Татьяна Голикова назначена председателем совета фонда социальной и экономической поддержки отечественной кинематографии.

Подмосковных предпринимателей научат вести бизнес в Бразилии

Фото: Istockphoto / anyaberkut Оригинал Следите за нашими новостями в удобном формате Представителей малого и среднего бизнеса Подмосковья приглашают на бесплатный вебинар «Бразилия для профессионалов:

На предприятии под Подольском будут производить 11 тысяч тонн кофе в год

Фото: Istockphoto / YakobchukOlena Оригинал Следите за нашими новостями в удобном формате В деревне Коледино Подольского городского округа будут производить кофейную продукцию.

Card image

Сравнение гофрокартона с другими материалами упаковки по целому ряду параметров

Комментарии (0)

Добавить комментарий

Ваш email не публикуется. Обязательные поля отмечены *